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新華網(wǎng)2月13日電 可穿戴設(shè)備的流行讓電子設(shè)備制造商們在電子元件“小型化”道路上不斷突破。據(jù)美國科技博客Gizmodo報道，日本電子元件制造商TDK正在研制世界上最小的藍牙模塊。

據(jù)報道，藍牙4.0 LE芯片的長寬分別僅有5.6毫米和4.6毫米，厚度幾乎可以忽略不計，其用電量僅也為老一代產(chǎn)品的四分之一。這意味著，智能手機或智能手表配備此種藍牙模塊能夠降低不少的耗電量。

據(jù)悉，此種藍牙模塊已經(jīng)投產(chǎn)，并將于今年年底前配備在各智能設(shè)備中與用戶見面。