目前，全球都將物聯(lián)網(wǎng)視為信息技術(shù)發(fā)展的第三浪潮，多國紛紛加大資金投入，謀求在未來物聯(lián)網(wǎng)的大規(guī)模發(fā)展及競爭中占據(jù)有利位置。美國已將物聯(lián)網(wǎng)上升為國家創(chuàng)新戰(zhàn)略的重點之一；歐盟已制定促進物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的14點行動計劃；日本的U-Japan計劃將物聯(lián)網(wǎng)作為重點戰(zhàn)略發(fā)展領(lǐng)域；韓國IT839戰(zhàn)略將物聯(lián)網(wǎng)作為重點基礎(chǔ)建設(shè)之一。當(dāng)然，中國亦不甘后人，明確將物聯(lián)網(wǎng)納入七大戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，并被視為未來經(jīng)濟發(fā)展的重要引擎。工信部預(yù)測，「十二五」期末，中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場規(guī)模將達到5,000億元，「十三五」后期將達到萬億元級別。
整個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈可劃分為三部分，分別是感知層、網(wǎng)絡(luò)層以及應(yīng)用層。當(dāng)中以感知層和應(yīng)用層的發(fā)展空間最大，因為網(wǎng)絡(luò)層以互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施為主，現(xiàn)時已較為完善成熟。相反，感知層（硬件）和應(yīng)用層（軟件）則仍未形成標(biāo)準(zhǔn)，屬于雛形級別，市場尚未大規(guī)模動，因此發(fā)展空間龐大。感知層以設(shè)備制造業(yè)為主，高精密設(shè)備包括集成電路、嵌入式系統(tǒng)、芯片及微納器件。中芯國際（0981）就是其中受惠的公司。
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